Was ist durchkontaktierung?

Durchkontaktierung, auch als "Via" bezeichnet, ist ein Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem Löcher oder Bohrungen in einer Leiterplatte mit leitfähigem Material gefüllt werden, um elektrische Verbindungen zwischen den Schichten der Leiterplatte herzustellen. Dies ermöglicht den elektrischen Kontakt zwischen den verschiedenen Komponenten und Leiterbahnen auf der Leiterplatte.

Es gibt verschiedene Arten von Durchkontaktierungen, darunter sogenannte "Durchgangsbohrungen" (englisch: through-hole vias), bei denen das loch durch die gesamte dicke der platte hindurchgeht und beide seiten der platte verbindet. Es gibt auch "Blindvias", die nur eine oder mehrere Schichten der Leiterplatte durchdringen, sowie "vergrabene Vias", die vollständig in den inneren Schichten der Leiterplatte eingebettet sind.

Durchkontaktierungen können mit verschiedenen Methoden hergestellt werden, einschließlich mechanischer oder laserbasierter Bohrung der Löcher und anschließendem Füllen mit leitfähigem Material wie Kupfer oder elektrisch leitenden Pasten. Die Durchkontaktierungen können dann mit Kupfer beschichtet werden, um eine bessere elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten.

Durchkontaktierungen sind ein wesentlicher Bestandteil der modernen Leiterplattenfertigung und ermöglichen den elektrischen Kontakt zwischen den verschiedenen Schichten einer Leiterplatte. Sie ermöglichen die Miniaturisierung elektronischer Geräte und tragen zur Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit von elektronischen Schaltungen bei.

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